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    詳細介紹
    200W終端負載片 

    用途
    本負載產品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器,耦合器,隔離器,等。本品采用薄膜和激光調阻技術設計生產,具有很好的射頻功率性能,完全滿足當今CDMA和WCDMA等通訊系統的應用要求。

    特點
    ◇ 基板材料采用環保的氮化鋁陶瓷
    ◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術
    ◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度

    技術參數

    型號

    功率

    基板

    尺寸

    頻率范圍

    VSWR 接口

    MANC375375T050G

    200W

    氮化鋁

    9.5x9.5mm

    DC-1GHz

    ﹤1.20:1 片式,引線,帶法蘭
     

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